PCB网格覆铜与实心覆铜的区别-良许Linux教程网

几乎所有的电路板都会进行覆铜处理，但你知道电路板采用网格覆铜和实心覆铜有什么区别吗？

覆铜是指在电路板上利用闲置的空间作为基准面，采用固体铜填充的技术。这些铜区域也被称为灌铜。

覆铜的作用主要有以下几点：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连接，可以减小环路面积。

此外，为了避免PCB焊接时产生可能的变形，大多数PCB制造商要求设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或网格状的地线。然而，如果覆铜处理不当，可能带来一些副作用。因此，我们需要仔细衡量利弊，判断覆铜的优劣。

大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。

因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。

为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。如下图：

单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。特别是对于在触摸等电路当中，如下图：

需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍）。

当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。

建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

以上就是良许教程网为各位朋友分享的Linu系统相关内容。想要了解更多Linux相关知识记得关注公众号“良许Linux”，或扫描下方二维码进行关注，更多干货等着你！

PCB网格覆铜与实心覆铜的区别