电路板采用网格覆铜与实心覆铜的区别

大部分电路板都会采用覆铜的方式，但你是否了解电路板采用网格状覆铜和实心覆铜之间的区别呢？

认识网格状覆铜和实心覆铜

覆铜是一种将电路板上空闲区域填充固体铜的处理方式，这些铜区域也被称为灌铜。

覆铜的作用在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低电压下降，提高电源效率；与地线连接，还可以减小环路面积。

此外，为了确保PCB在焊接时不发生形变，大多数PCB生产厂家要求设计人员在电路板的空旷区域填充铜皮或者创建网格状的地线。然而，如果覆铜处理不当，可能会带来不必要的麻烦。因此，我们需要探讨覆铜是否带来的利益超过了潜在的问题。

大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜话，覆铜就成了传播噪音的工具。

因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。

覆铜的两种形式

覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜和网格铜，经常也有人问到，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。

为什么呢？大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。如下图：

单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。特别是对于在触摸等电路当中，如下图：

需要指出的是，网格是使由交错方向的走线组成的，我们知道对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得，具体可见相关书籍）。

当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。

建议是根据设计的电路板工作情况选择，不要死抱着一种东西不放。因此高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

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