最近，Keil官网发布了最新的Keil MDK V5.36更新文档，进行了一些小改动，对之前的V5.35版本进行了更新。

这次更新主要涉及µVision，包括添加了新的命令行选项，支持使用packunzip压缩包进行安装，修复了MDK V5.35中printf函数的问题等。

除此之外，其他方面（例如编译器、中间组件等）与MDK V5.35基本保持一致。

地址：

https://www.keil.com/update/relnotes/MDK536.htm

不过，截止发文前，官方暂时没有V5.36的下载链接，应该最近会上线。

MCU要转向28nm？

28nm是比较成熟的工艺，生产线也比较多，而且代工厂重金加码的28nm制程。最近有传闻说：MCU部分头部企业要转向28nm，以解决产能危机。

此传闻是真的吗？还有，真的能解决产能问题吗？

1.28nm的MCU，技术达到了吗？

目前的MCU制造工艺，主要在180/130nm、90/55/40 nm等成熟制程。即使像ST意法半导体、NXP恩智浦这样的全球一线MCU厂商，其大部分产品还是集中在180/130nm、90nm等工艺制程范围，上部分新产品使用40nm工艺。

比如，今年ST推出的超低功耗STM32U5系列处理器就是使用40nm工艺。

国内MCU厂商，像中颖电子、复旦微等MCU产品制程也主要集中在90nm及以上微米级别，兆易创新、乐鑫科技、东软载波等最先进产品制程已达到40nm，像兆易创新的GD32E系列就采用了台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程。

28nm的MCU确实有存在，比如恩智浦、瑞萨电子，其最先进的车用MCU就已采用了28nm制程，不过瑞萨2018年就已宣布，其最高端的28nm车用MCU将全数交由台积电代工，从侧面反映了技术规格之高。

据了解，28nm与普通逻辑工艺不同，MCU制造一般还需要eNVM（嵌入式存储器），是当前MCU向更先进制程迈进的主要障碍。

对于MCU来说，嵌入式闪存（eFlash）是必不可少的组成部分，不仅需要用其来存储代码，还需要用其存储使用过程中产生的数据。eNVM即是其中的一种、也是当前主流的技术方案。然而对于不同的eNVM工艺，需要增加不同层数的光罩，因而成本有所增加。

2.28nm新产能真的够吗？

从今年来台积电几次涨价、交期的情况来看，产能比较紧张。

台积电在中国大陆建厂，有意扩大28nm制程产能，有设计公司透露，台积电鼓励客户将产品由40nm转向28nm。

据了解，像上海华力、中芯国际、厦门联芯等中国大陆厂商能够在合封的基础上去做28nm MCU，但上述高层表示，目前的状况是，28nm制程比40nm及以上制程产能还要不足，根本不存在成熟产能不足转投28nm的情况。

就目前而言，虽然转向先进制程，不失为众多MCU厂商解决产能紧缺的一种办法，但无论是从技术层面还是成本层面考量，仍有不小的阻碍，尤其是对技术水平相对落后的国内企业来说，所面对的掣肘比想象的更多。

退一万步来说，即使未来有更多的新产能开出，在28nm制程水涨船高的情况下，成本又将成为另一限制因素。

28nm的进入门槛较高，工艺转换成本也高，相让风险较大，如果没有足够的量及毛利，国内厂家不敢轻易尝试，因此大多还处于观望状态。

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