CPU处理器高清切片，看看基板和散热！

在过去几年里，由于CPU的导热材质从钎焊变成了硅脂，许多技术爱好者习惯于给CPU开盖并更换硅脂，以提高散热性能。这一操作可以将CPU横向打开，使我们能够看到完整的CPU核心、底座和顶盖等组成部分。那么，如果我们垂直切割一块CPU会怎样呢？

假设我们将一个CPU（具体型号不详）垂直切割成两半，这将正好展现出CPU的纵向剖面。让我们一起来看看其中的组成部分。

切开的这个CPU是BGA封装的，底部的圆珠就是BGA锡球，在往上一层就是PCB基板，然后中间是CPU核心及导热材料，上面的就是金属保护盖。

通过显微镜清晰的纵剖面结构，如上图所示。

由于大部分人并不芯片内部结构，TubeTime还细心地做释，Solder Balls就是锡球，PC Bord就是PCB基板，drilled ias就是导通孔，连接锡球与Sillicon chip芯片的，Thermal compound就是导热材质，最常见的就是硅脂了，焊接的话就是焊料，epoxy underfill是环氧树脂填充物，顶部的cooper heat spreader就是铜质的金属盖了，辅助散热的。

更详细一点的话，PCB及硅芯片的结构也比较繁杂了，PCB里面有10层铜，中间是玻璃纤维填充物，连接锡球与芯片的是铜线及导通孔，顶部则是激光微型导孔，这样才能传递电信号。

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