所谓的PCB铺铜，是指利用闲置的空间作为基准面，然后使用固体铜填充这些区域，也被称为灌铜或敷铜。铺铜在PCB设计中具有以下重要意义：

（1）增加了导电面积，提高了载流能力：铺铜可以增加电路板上的导电面积，从而增强了电流的传导能力，使得电路板能够承受更大的电流负荷。

（2）减小了地线的阻抗，提高了抗干扰能力：通过铺铜连接地线，可以减小地线的阻抗，提高了电路板对外部干扰信号的抵抗能力，有效降低了电路板受到干扰的可能性。

（3）降低了电压降，提高了电源的效率：铺铜可以减小电路中的电阻和电感，从而降低了电路中的电压降，提高了电源的效率。

（4）与地线连接，减小了环路面积：铺铜通常会与地线连接，有助于减小电路的环路面积，减少了电磁辐射和干扰的可能性。

（5）多层板上对称铺铜可以达到平衡作用：在多层PCB设计中，通过对称铺铜，可以实现电路板各层之间的平衡，提高电路的稳定性和性能。

综上所述，PCB铺铜在电路设计中具有重要的作用，可以提高载流能力、抗干扰能力和效率，并减小电磁辐射和干扰的风险，从而提升电路的性能和可靠性。

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图10-94 铺铜推荐设置

在PCB设计中，铺铜应用很广泛。在Altium Designer中，铺铜的操作、铺铜设置、铺铜的编辑修正等很值得我们分析研究。

局部铺铜

对于PCB设计中的一些电源模块，因为考虑到电流的大小载流，需要加宽载流路径，走线的话，因为路径上含有过孔或者其他阻碍物，不会自动避让，不方便进行DRC处理，这个时候可以用到局部铺铜。

（1）执行菜单命令“放置-铺铜”，进入铺铜设置窗口，为了更有效率地进行铺铜，按照图10-94所示进行推荐设置。

① Hatched（Tracks/Arcs）：动态铺铜方式，铺铜由线宽和间距组合而成，铺铜会相对圆滑，符合高速设计要求，图10-95所示为Solid铺铜和Hatched铺铜的对比。

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图10-95 Solid铺铜和Hatched铺铜的对比

② Track Width：铺铜线宽。Grid Size：铺铜线宽之间的间距。如果需要实心铺铜，那么线宽值比栅格值大就好，推荐线宽值5mil，栅格值4mil，这个值不宜设置过大或者过小。

设置过大，一些较小Pitch间距的BGA没办法铺铜进去，造成铜皮的断裂，影响平面完整性。

设置过小，铺铜更容易进入一些电阻、电容的缝隙中，造成狭长铜皮的出现，增加生产上的难度或者产生串扰。

③ Pour Over All Same Net Objects：选择此选项，对于相同的网络都需要采取铺铜，不然会出现相同网络的走线和铜皮无法连接的现象，如图10-96所示。

④ Remove Dead Copper：移除死铜，勾选此选项可以对铺铜产生的孤立铜皮进行清除，如图10-97所示。

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图10-96 相同网络铺铜设置对比

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图10-97 移除死铜

（2）完成第（1）步的铺铜设置之后，即可激活放置铺铜的命令，在PCB上，根据实际需要绘制一个闭合的铜皮区域，完成局部铺铜的放置。

异形铺铜的创建

很多情况下，有一个圆形的板子或者非规则形状的板子，需要创建一个和板子形状一模一样的铺铜，该怎么处理呢？下面来说明下异形铺铜的创建。

（1）选中封闭的异形板框或者区域，例如，选中一个圆形的闭合环。

（2）执行菜单命令“工具-转换-从选择的元素创建铺铜”，如图10-98所示，即可创建一个圆形的铺铜。

（3）双击铺铜，可更改铺铜的铺铜模式、网络及层属性。

（4）采取同样的方式也可以创建其他异形的铺铜，如图10-99所示。

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图10-98 异形铺铜的创建命令

图10-99 异形铺铜的创建

全局铺铜

全局铺铜一般在整板铺铜好之后进行，可以系统地对整个板子的铺铜进行优先级设置、重新铺铜等操作。执行菜单命令“工具-铺铜-铺铜管理器”，进入铺铜管理器，如图10-100所示。铺铜管理器主要分为4个区。

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图10-100 铺铜管理器

（1）视图/编辑：可以对铺铜所在层和网络进行更改。

（2）铺铜管理操作命令栏：可以对铺铜的动作进行管理。

（3）铺铜顺序：可以进行铺铜优先级设置。

（4）铺铜预览区：可以大概看到铺铜之后或者选择的铺铜。

多边形铺铜挖空的放置

有时在铺铜之后还需要去删除一些碎铜或尖岬铜皮，多边形铺铜挖空的功能就是禁止铜铺进放置该区域，只针对铺铜有效，不作为独立的铜存在，放置完成后不用删除。

（1）执行菜单命令“放置-多边形铺铜挖空”，激活放置命令，然后和绘制铜皮一样进行放置操作，如图10-101所示，一般放置尖岬铜皮上重新灌铜一下，尖尖的铺铜就被删除了。

（2）双击多边形铺铜挖空，可以对其属性进行设置，如图10-102所示，箭头所指示处的“Layer”可以选择多边形铺铜挖空的应用范围，这里根据实际情况可以选择所放置的当前层，或者选择“Multi-Layer”可以适用所有层，即对所有层的铺铜都禁止。

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图10-101 多边形铺铜挖空的放置

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图10-102 多边形铺铜挖空属性设置

修整铺铜

铺铜不可能一步到位，在实际应用中，铺铜完成之后，需要对所铺铜的形状等进行一些调整，如铺铜宽度的调整、钝角的修整等。

（1）铺铜的直接编辑：单击选中需要编辑的铺铜，选中之后，即可看到此块铺铜的四周有一些白色“小点”，如图10-103所示，将鼠标指针放在白色“小点”上拖动，可以对此块铺铜的形状及大小进行调整，调整完成之后，记得对此块铺铜进行铺铜刷新（在铺铜上单击鼠标右键，选择执行命令“铺铜操作-调整铺铜大小”）。

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图10-103 铺铜的形状及大小调整

（2）铺铜的分离操作（即钝角的修整）：执行菜单命令“放置-载剪多边形铺铜”（快捷键“PY”），激活分离命令，在铺铜的直角处横跨绘制一条分割线，绘制之后，铺铜会分离成两块铜皮，删掉尖角那一块，即可以完成当前铺铜钝角的修整，如图10-104所示。

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图10-104 铺铜钝角的修整

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