在日常的PCB设计过程中，我们经常会面临各种各样的安全间距问题。这些问题包括过孔与焊盘之间的间距、走线与走线之间的间距等，都是我们设计中需要考虑到的因素。

针对这些安全间距，我们可以将其分为两类：

一、电气安全间距

这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，并建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距，即线与线、线与焊盘之间的间距。从生产的角度而言，这个间距越大越好。一般常见的是10mil的线距。

根据PCB生产厂家的要求，如果使用机械钻孔的方式，焊盘孔径的最小值不低于0.2mm。而对于激光钻孔的方式，建议最小孔径不低于4mil。孔径的公差会根据板材的不同而有所区别，一般能够控制在0.05mm以内。焊盘宽度的最小值也不低于0.2mm。

3.焊盘与焊盘之间的间距

根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm。

4.铜皮与板边之间的间距

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。

一般情况下，出于电路板成品机械考虑，或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。

二、非电气的安全间距

1. 字符的宽度和高度及间距

关于丝印的字符我们一般使用常规的值如：5/30 6/36 mil等。因为当文字太小时，加工印刷出来会模糊不清。

2.丝印到焊盘的距离

丝印不允许上焊盘，因为丝印若盖上焊盘，在上锡的时候丝印处将不能上锡，从而影响元器件装贴。

一般板厂要求预留8mil的间距。如果是因为一些PCB板面积实在很紧密，我们做到4mil的间距也是勉强可以接受的。那么，如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。所以需要我们注意一下。

3.机械结构上的3D高度和水平间距

PCB上器件在装贴时要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有冲突。因此在设计时，要充分考虑到元器件之间，以及PCB成品与产品外壳之间，空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距。

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