由于疫情及其他多种因素的影响，全球MCU厂家的芯片价格不断上涨，尤其是STM32部分型号的价格已经涨了几倍。因此，许多公司开始寻找其他替代STM32的方案。在国内，最有效的替代方案非GD32莫属。

如要实现最有效的替代，就需要了解STM32和GD32之间的差异。下面简单描述一下STM32F1和GD32F1系列芯片之间的一些差异。

GD32简介：

GD32是北京兆易创新科技股份有限公司（兆易创新）开发的一款MCU系列产品。兆易创新成立于2005年，于2013年正式推出第一款采用Cortex-M内核的MUC（GD32F1）。据说，在这个系列的开发过程中，有来自ST公司的工程师，因此GD32的设计借鉴了STM32，并且GD32的某些型号MCU可以实现与STM32的无缝替换。不过，GD32毕竟是一种独立的产品，不能完全沿用STM32的一切，因此不同型号之间仍有一些区别。在下文中，我们将描述STM32F1和GD32F1系列芯片之间的差异，以便于更好地理解它们之间的关系。

内核区别

GD32采用二代的M3内核，STM32主要采用一代M3内核，下图是ARM公司的M3内核勘误表，GD使用的内核只有752419这一个BUG。

主频区别

使用HSE(高速外部时钟)：GD32的主频最大108M，STM32的主频最大72M。

使用HSI(高速内部时钟)：GD32的主频最大108M，STM32的主频最大64M

主频大意味着单片机代码运行的速度会更快，项目中如果需要进行刷屏，各种开方运算，电机控制等操作，GD32是一个不错的选择。

供电区别

外部供电：GD32外部供电范围是2.6 ~ 3.6V，STM32外部供电范围是2 ~ 3.6V,GD的供电范围比STM32相对要窄一点。

内核电压：GD32内核电压是1.2V，STM32内核电压是1.8V。GD的内核电压比STM32的内核电压要低，所以GD的芯片在运行的时候运行功耗更低。

供电区别

GD32的Flash是自主研发的，和STM32的不一样。

GD Flash执行速度：GD32 Flash中程序执行为0等待周期。

STM32 Flash执行速度：ST系统频率不访问flash等待时间关系：0等待周期，当0

Flash擦除时间：GD擦除的时间要久一点，官方给出的数据是这样的：GD32F103/101系列Flash 128KB 及以下的型号， Page Erase 典型值100ms， 实际测量60ms 左右。对应的ST 产品Page Erase 典型值 20~40ms。

功耗区别

从下面的表可以看出GD的产品在相同主频情况下，GD的运行功耗比STM32小，但是在相同的设置下GD的停机模式、待机模式、睡眠模式比STM32还是要高的。

串口区别

GD在连续发送数据的时候每两个字节之间会有一个Bit的Idle，而STM32没有，如下图：

ADC区别

GD的输入阻抗和采样时间的设置和ST有一定差异，相同配置GD采样的输入阻抗相对来说要小。具体情况见下表这是跑在72M的主频下，ADC的采样时钟为14M的输入阻抗和采样周期的关系：

FSMC区别

STM32只有100Pin以上的大容量（256K及以上）才有FSMC，GD32所有的100Pin或100Pin以上的都有FSMC。

RAM&FLASH大小FSMC区别

GD103系列和ST103系列的ram和flash对比如下图：

105&107系列区别

GD的105/107的选择比ST的多很多，具体见下表：

还有很多差异，可能有些工程师在实际应用过程中都发现了。

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