在DC-DC芯片的应用设计中，PCB布局的合理性对芯片的最佳性能表现至关重要。不合理的PCB布局会导致芯片性能变差，例如线性度下降（包括输入线性度和输出线性度）、带载能力下降、工作不稳定、EMI辐射增加、输出噪声增加等，并且更严重的情况可能直接导致芯片损坏。

一般来说，DC-DC芯片的使用手册中会提供相应的PCB布局设计要求和示意图。在本次讲解中，我们以同步降压（BUCK）芯片为例简要介绍DC-DC芯片应用设计中的PCB布局设计要点。

1、关注芯片工作的高电流路径

在DC-DC芯片的布局中，有一个非常重要的原则，即尽量减小开关高电流环路的面积。在下图所示的BUCK拓扑结构中，我们可以看到芯片在开关过程中存在两个高电流环路。其中红色表示输入环路，绿色表示输出环路。每个电流环都可以被视为一个环路天线，它会辐射能量并引起EMI问题，而辐射的强度与环路的面积成正比。请确认以上内容是否满足您的要求。

（注意：当芯片引脚设置不足以让我们同时兼顾输入环路与输出环路最小时，对于BUCK而言，应优先考虑输入部分回路布线最优化。因为输出回路中电流是连续的，而输入回路中电流是跳变的，会产生较大的di/dt，会引起EMI问题的可能性更高。如果是BOOST芯片，则应优先考虑输出回路布线最优化。）

2、输入电容的配置

① 对于BUCK芯片而言，要想使输入环路尽可能小，输入电容应尽可能靠近芯片引脚放置；

② 为了让电容滤波效果更好，让电源先经过输入电容，再进入芯片内部；

③ CIN使用的大容量电容器，一般情况下频率特性差，所以要与CIN并联频率特性好的高频率去耦电容器CBYPASS；

④ 电流容量小的电源（IO≤1A）场合，容量值也变小，所以有时可用1个陶瓷电容器兼具CIN和CBYPASS功能；

3、电感的配置

① 对于BUCK芯片而言，要想使输入环路尽可能小，电感要靠近芯片SW引脚放置；

② 以覆铜方式走线减小寄生电感、电阻；

③ SW节点要以最小面积处理大电流，防止铜箔面积变大会起到天线的作用，使 EMI增加；

④ 电感附近不要走敏感信号线；

⑤ 自举电路这一块，自举电路要尽量去靠近SW pin脚来缩短整个高频的流通路径；

附上温升10℃时，PCB板的线宽、覆铜厚度与通过电流的对应关系供参考。

4、输出电容的配置

• 降压转换器中，由于向输出串联接入电感器，所以输出电流平滑；
• 输出电容靠近电感放置；

5、反馈路径的布线

① 通常FB反馈网络处的分压电阻都采用K级，10K级或上百K的阻值，阻值越大，越容易受干扰，应远离各种噪声源如电感、SW、续流二极管等；

② FB、COMP脚的信号地尽可能地与走大电流的功率地隔离开，然后进行单点相连，尽量不要让大电流信号的地 去干扰到小信号电流的地；

③ FB的分压电阻要从VOUT上进行采样，采样点要靠近输出电容处才能获得更准确的实际输出电压值；

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