工程师通常对晶振的频率元件有一定的了解,但对于基频晶振和泛音晶振的人可能相对较少。因此,我们来深入研究一下基频晶振和泛音晶振的概念以及它们在电路中的不同应用。
晶振的振动就像弹簧;晶体的振动频率和石英晶体的面积、厚度、切割取向等有关。
越长的抖得越慢;
越粗的抖得越慢;
越软的抖得越慢;
不过太短太细太硬的抖不起来。
晶振是机械振动,具有机械振动的特征:形状、几何尺寸、质量等,决定振动频率。
晶振普遍由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成,而晶振的频率大小取决于晶片的厚度影响。
从制作工艺来讲,晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切相关。一般来讲,石英晶振的频率越高,需要的石英晶片越薄。比如40MHz的石英晶体所需的晶片厚度是41.75微米,这样的厚度还算可以做到,但100MHz的石英晶体,所需的晶片厚度则是16.7微米。即使厚度可做到但损耗非常高,制成成品后轻轻一跌晶片就碎裂。所以一般在高频的晶体就要采用三次泛音、五次泛音、七次泛音的技术来达到了。比如基频为20MHz的晶体,五次泛音之后就可以得到100MHz的晶体。一般以经验来讲,40MHz以下基本都是基频晶振,而40MHz以上,则是泛音晶振了。因此,我们不难理解,为什么很多有源晶振频率基本都算高频的,并且成本也相对比较贵,有源晶振的成本除了内部晶片较薄以外,再就是自身有加一个振荡片。
那么基频晶振和泛音晶振在使用上又会有什么不用了。两者在使用上肯定是有区别的,比如基频的晶体,只需要接入适当的电容就可以工作,而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率,否则就只能振出基频了。
泛音晶振简介:石英晶振是采用石英晶片制成的,而不同频率的石英晶振对应的石英晶片的大小、厚薄是不一样的。
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