在电源滤波电路中,我们经常看到各种不同容值的电容器,如100uF、10uF、100nF、10nF。那么这些参数是如何确定的呢?
数字电路的稳定运行离不开“干净”的电源,并且电源的能量补充必须及时,这就需要良好的滤波和去耦。所谓滤波和去耦,简单来说就是在数字芯片不需要电流时存储能量,在需要电流时能够及时地释放能量。有些人可能会问,这不是DC/DC转换器、线性稳压器(LDO)的责任吗?确实,在低频情况下,它们可以胜任,但是在高速数字系统中情况就不同了。
首先,让我们来看看电容的作用,简而言之,电容就是用来存储电荷的。在电源中,我们需要加入电容来进行滤波,通常在每个芯片的电源引脚旁放置一个0.1uF的电容进行去耦。但是,为什么有些板子上芯片的电源引脚旁边的电容是0.1uF或者0.01uF呢?这其中是否有什么讲究呢?
要理解这一点,我们需要了解电容的实际特性。理想的电容只是一个简单的电荷存储器,即C,但实际制造出来的电容并不是那么简单。在分析电源完整性时,我们经常使用的电容模型如下图所示。
*图1
*
图1中,ESR是电容的串联等效电阻,ESL是电容的串联等效电感,C才是真正的理想电容。ESR和ESL是由电容的制造工艺和材料决定的,没法消除。那这两个东西对电路有什么影响?ESR影响电源的纹波,ESL影响电容的滤波频率特性。
我们知道:
电容的容抗
Zc=1/ωC
电感的感抗
Zl=ωL,ω=2πf
实际电容的复阻抗为:
Z=ESR+jωL-1/jωC
=ESR+j2πf L-1/j2πf C
可见,当频率很低的时候是电容起作用,而频率高到一定程度电感的作用就不可忽视了;再高的时候电感就起主导作用了,电容就失去滤波的作用了。所以记住,高频的时候电容就不是单纯的电容了。实际电容的滤波曲线如图2所示。
*图2
*
上面说了,电容的等效串联电感是由电容的制造工艺和材料决定的。实际的贴片陶瓷电容,ESL从零点几nH到几个nH不等,封装越小ESL就越小。
从图2中看出,电容的滤波曲线并不是平坦的,它像一个’V’,也就是说有选频特性。有时候我们希望它越平越好(前级的板级滤波),而有时候希望它越尖越好(滤波或陷波)。
影响这个特性的是电容的品质因素Q:
Q=1/ωCESR
ESR越大,Q就越小,曲线就越平坦;反之ESR越小,Q就越大,曲线就越尖。
通常钽电容和铝电解有比较小的ESL,而ESR大,所以钽电容和铝电解具有很宽的有效频率范围,非常适合前级的板级滤波。也就是说,在DC/DC或者LDO的输入级,常常用较大容量的钽电容来滤波。而在靠近芯片的地方放一些10uF和0.1uF的电容来去耦,陶瓷电容有很低的ESR。
说了那么多,那到底在靠近芯片的管脚处放置0.1uF还是0.01uF?下面列出来给大家参考。
频率范围/Hz | **电容取值 ** |
---|---|
DC-100K | 10uF以上的钽电容或铝电解 |
100K-10M | 100nF(0.1uF)陶瓷电容 |
10M~100M | 10nF(0.01uF)陶瓷电容 |
>100M | 1nF(0.001uF)陶瓷电容、PCB电源与地间的电容 |
所以,以后不要见到什么都放0.1uF的电容,有些高速系统中这些0.1uF的电容根本就起不了作用。
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